最新动态-2014成都中国材料大会 |
| 日期：2014-08-10 12:12 |
014年7月4-7日，课题组的任科峰老师、张翮与李伯超同学参加了在四川成都举办的2014中国材料大会。
本次大会是全国材料研究领域的一次盛会，有多达二十个主题分会，全国高校科研机构的师生和企业界代表参加并报告了他们最新的研究进展，与会代表和学生究在科研实践中发现的各个问题进行了气氛热烈的讨论，畅所欲言。大会的交流促进了学术思想的传递和创新，也促进了不同学校科研院之间学术方向和成果的交流。同时四川大学的秀美风景也给与会代表留下深刻的印象。
任科峰老师、张翮同学和李伯超同学参加了“生物材料”分会，并分别做了题为“多层膜复合硬度界面实现细胞选择性粘附”、“双功能基因超薄膜涂层抑制支架内再狭窄的研究”、“电聚多巴胺修饰金属支架”的口头报告，对各自的工作进行了介绍，并与在座师生进行了讨论和交流。
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