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序号
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岗 位
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专 业
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职位简述
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01
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电路设计
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电磁场与微波技术、信号与系统、射频集成电路、微电子与固体电子学、数字信号处理、通信工程等相关专业
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1.从事化合物、硅基单片电路仿真和设计，包括PA/LNA/ADC/DAC/PLL/Limiter/Co-chip/Mixer/控制电路/电源管理等微波毫米波电路；
2.从事太赫兹（THz）电路和模块的设计研发；
3.从事微波毫米波有源电路（T/R组件、频率源、接收发射链路等）、无源电路（IPD等）设计；
4.从事数字电路分析、设计、代码编写、仿真验证，参与FPGA验证、芯片测试工作，Mix-Signial IC局部逻辑设计；
5.从事模拟电路设计、仿真和验证；
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02
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半导体器件设计
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半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理等相关专业
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1.从事Si、化合物半导体、金刚石等外延材料研发；
2.从事光刻、干法刻蚀等半导体工艺研发；
3.从事Si基、化合物半导体、金刚石、石墨烯、碳纳米管、微波光子等器件的设计和研究；
4.从事化合物半导体器件模型设计；建立功率管芯大信号模型；
5.从事芯片级热管理技术研究；
6.从事微波在片测试技术研究；
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03
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射频微系统设计
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电磁场与微波技术、电路与系统、微电子与固体电子学、射频集成电路、半导体器件物理等相关专业
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1.从事射频微系统架构或算法设计，参与工艺方案的制定；
2.从事射频微系统三维集成芯片IP开发、IP相关课题研制；
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04
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光电器件设计
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应用光学、光电子、微电子与固体电子学、半导体器件物理等相关专业
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1.从事光电器件读出电路集成开发；
2.从事OLED器件、激光器、探测器等有源、无源光电子器件设计与工艺开发，多碱阴极工艺开发；
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05
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MEMS器件设计
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微机电系统、半导体器件物理、微电子与固体电子学等相关专业
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1.从事射频MEMS器件设计与关键工艺开发；
2.从事射频MEMS电路（FBAR、环形器、隔离器等）产品开发；
3.从事传感器工艺流片，监控关键结构参数，了解传感器信号检测技术
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06
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软件开发
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计算机科学与技术、软件工程、测控、通信工程、FPGA等相关专业
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1.熟练掌握C/C++、VerilogHDL编程，熟悉Linux、VxWorks等嵌入式系统开发流程，熟悉DXP，掌握网络通信编程技术，熟悉TCP/IP、UDP协议，并从事相应驱动及应用程序的开发工作；
2.熟悉J2EE架构，从事ERP、MES、TDM等系统建设管理与软件开发工作；
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07
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HTCC/LTCC产品工艺研究
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无机非金属材料，材料科学与工程，材料加工（焊接方向），力学专业，工程热物理专业（结构应力仿真分析，热仿真），电化学专业，材料化学，高分子材料
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1 从事多层陶瓷工艺研究；
2 从事高温共烧多层陶瓷材料体系研究
3 从事金属零件热处理、金属-陶瓷钎焊、封帽等相关工艺研究
4 结构应力分析，可靠性研究，失效分析
5 电镀前处理溶液以及镀液的配置技术研究，镀覆工艺的研究
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08
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图像处理
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光学工程、通信工程等相关专业
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1.从事对可见光、微光、红外图像信息进行识别、增强、信息融合等处理工作；
2.从事加固显示产品工艺设计工作，负责产品的工艺设计，开展新技术研究和新产品开发
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09
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光学设计
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应用光学、照明光学、光电显示、物理电子学、光学工程、材料工程、材料物理与化学等相关专业
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1.具有LED、LCD、OLED、3D显示等新型显示技术研究背景，从事显示类产品光学设计及新技术开发等工作；
2.从事成像光学系统设计及调试、光学系统搭建及相关光学测试试验；
3.具有材料制备、蒸镀、溅射、封装、光刻等相关工艺技术研究背景，从事显示产品工艺设计及工艺技术开发等工作；
4、熟悉FPGA开发流程，具备用FPGA进行显示控制、图像处理能力；
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10
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器件可靠性研究
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可靠性、半导体器件物理、微电子与固体电子学、凝聚态物理等相关专业
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从事半导体器件失效分析、器件可靠性机理研究
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11
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设备工程师
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自动化、机械设计与自动化、机械电子等相关专业
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1.熟练掌握UG、CAD、三维制图等设计软件，负责产品结构设计及新技术开发；
2.从事半导体设备的运维工作；
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12
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微组装技术研究
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材料加工、微连接、电子封装等相关专业
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熟悉微电子焊接原理，从事过微电子组装和微电子封装方向的专业课题工艺研发（钎焊、贴片、键合、三防、激光焊等）
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13
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智能制造研究
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工业自动化、人工智能、机械制造、FPGA等相关专业
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1.掌握EDA技术、VHDL语言、FPGA技术，从事基于DSP、FPGA的信号处理算法仿真、系统设计、验证和测试，承担项目硬件实现、驱动算法及性能优化；
2.从事显示或人机交互类重大项目的需求分析，智能制造开发与维护工作
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14
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管理类
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财务管理、人力资源管理、企业管理、经济运行、物流管理、市场营销等相关专业
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从事财务、人力资源、市场、采购、经济运行与统计等专项管理工作
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